什么是ground bounce

地弹（Ground Bounce）是指 芯片内部“地”电平相对于电路板“地”电平的变化现象。当器件输出端有一个状态跳变到另一个状态时，地弹现象会导致器件逻辑输入端产生毛刺。这种现象主要是由于构成地线的导体具有电感，当电路系统的电流快速变化时，电感两端会激发出更强的电压扰动，从而产生地弹。

地弹的产生原因包括：

器件输出端状态跳变：

当器件的输出端从一个状态跳变到另一个状态时，会产生瞬间的电流变化，进而影响地电平。

电路中的电感：

电路中的导线环路会形成磁场，电流的快速变化会在电感两端产生电压扰动，即地弹。

寄生参数：

芯片的引脚和PCB走线存在电感、电容等寄生参数，这些参数在地弹现象中起到重要作用。

地弹对高速高密度电子系统的影响较大，因为随着时钟频率的提高和边沿跳变率的增加，以及供电电压和电压容限的减小，地弹噪声变得越来越明显，从而影响电源和信号的完整性。

为了降低地弹的影响，可以采取以下措施：

优化PCB设计：

通过合理的布局和布线，减少导线的长度和环路面积，以降低电感效应。

使用低阻抗的接地层：

确保地线的阻抗尽可能低，以减少地弹电压。

采用差分信号传输：

差分信号传输可以有效地减少电磁干扰和地弹效应。

总之，地弹是一种常见的电子现象，对高速电路的性能影响较大。通过合理的PCB设计和信号处理措施，可以有效降低地弹的影响，提高电路的稳定性和可靠性。