化学镀有什么

化学镀是一种 新型的金属表面处理技术，它利用化学溶液中的氧化还原反应，在镀件表面沉积金属或合金。以下是关于化学镀的详细解释和特性：

定义与原理

化学镀（Chemical Plating）也称无电解镀（Electroless Plating）或自催化镀（Autocatalytic Plating）。

它是在无外加电流的情况下，通过合适的还原剂使镀液中的金属离子还原成金属，并沉积到零件表面的一种镀覆方法。

工艺特点

工艺简便：不需要外加电源和阳极，只需将镀件浸入含有还原剂的镀液中。

节能：由于不需要外部电源，因此能耗较低。

环保：废液排放少，对环境污染小，符合环保要求。

镀层均匀：化学镀液的分散程度接近100%，能够实现仿形镀层，避免电镀中因电力线分布不均匀而导致的镀层厚度不均。

针孔小：化学镀的镀层针孔小，质量高。

特殊功能：能够提高产品的耐蚀性、耐磨性、导电性、润滑性能等特殊功能。

应用领域

化学镀技术已广泛应用于电子、阀门制造、机械、石油化工、汽车、航空航天等工业领域。

特别适用于形状复杂的零件以及塑料、陶瓷等非导体零件的镀覆。