pcb事什么材料

PCB（印刷电路板）主要由以下几种材料构成：

基底材料

玻璃纤维增强热固性树脂（FR-4）：目前应用最广泛的PCB板基底材料之一，具有良好的机械强度和电气性能。

高温FR-4：适用于需要高温环境下工作的电路板，如汽车电子、工业控制等。

聚酰亚胺（PI）：具有优异的耐高温性能和化学稳定性，适用于高温环境。

聚四氟乙烯（PTFE）：具有优异的介电性能和耐高温性能，适用于高频电路设计。

导电层材料

铜箔：覆铜板的主要导电材料，分为单面覆铜板和双面覆铜板，厚度通常在35~50微米之间。

其他辅助材料

粘合剂：用于将铜箔牢固地覆在基板上。

阻焊剂：用于在PCB板上形成阻焊图形，保护导电层免受氧化和焊接影响。