基板是什么分类

基板在电子行业中主要可以分为两大类：

刚性基板材料

主要包括覆铜板，这是一种由增强材料（如玻璃纤维布、纸等）浸以树脂粘合剂，然后覆以铜箔，经过热压而成的产品。覆铜板因其优异的机械强度、稳定性和电气性能，广泛应用于计算机、通信设备和消费电子产品等。常见的刚性基板材料还有FR-4（Flame Retardant 4），它是由环氧树脂与玻璃纤维布复合而成，具有优异的电气性能、机械强度、耐热性及化学稳定性。

柔性基板材料

柔性基板由柔性材料制成，具有良好的弯曲性和折叠性，通常比刚性基板更轻薄。它们适用于对重量和体积要求较高的应用，如移动设备、可穿戴设备和汽车电子等。柔性基板可以在三维空间内布线，提供了更大的设计自由度。

除了上述两大类基板材料，还有一些特殊用途的基板：

刚柔结合基板

刚柔结合基板是刚性基板和柔性基板的结合体，具有两者的优点，适用于需要同时满足刚性和柔性连接的应用，如折叠手机、医疗设备和航空航天电子等。

高密度互连基板（HDI）

HDI基板在相对较小的面积上实现高密度布线，使用微细线宽、线距和通过孔来实现更高的组件密度和更好的信号传输性能。HDI PCB适用于需要高速信号传输和小型化设计的应用，如移动设备、高性能计算机和通信设备等。

射频基板

射频基板主要用于高频电路，具有优异的电气性能和稳定性，适用于射频识别（RFID）、微波通信等高频应用。

封装基板

封装基板根据材料特性和应用场景的不同，可以分为有机基板、引线框架基板和陶瓷基板三大类。有机基板以其良好的柔韧性和较低的成本在半导体封装领域占据主导地位。陶瓷基板则以其优异的耐热性、耐湿性和高可靠性在高性能封装中应用广泛。